近日，首届“h365手游游戏平台重大学术进展”评选活动入选成果揭晓，经自主申报、二级单位推荐、形式审查、成果初评及会评、结果公示、学校校务会及党委常委会审定等程序，由机电工程学院院长段吉安教授主持的“光纤通信器件的高性能封装技术与装备”项目，入选重大学术进展名单。

光纤通信器件是光纤通信、大数据、云计算等信息领域的支撑。早期我国光纤通信器件的封装制造主要采用“手工耦合”模式，器件性能严重依赖工人操作水平，一致性差，严重阻碍了我国光纤通信器件制造技术的发展。

研制开发的多类型光纤通信器件高性能自动化耦合封装装备

段吉安教授带领团队成员，针对我国光纤通信器件封装制造产业的重大需求，以实现光收发器件的高性能自动耦合封装为目标，研究突破了光路耦合位置分区逼近搜索、亚微米精度运动控制、高灵敏度光功率检测等关键技术，自主研发了接入网器件、城域网器件、骨干网器件、数据中心互连器件的自动化高性能耦合封装工艺与装备，打破国际垄断。授权发明专利39项，形成基础研究、核心技术、装备集成的全链条创新，实现光纤通信器件封装行业由手工操作到自动化生产的技术跨越。

上述成果广泛应用于深圳九州光电、武汉联特、韩国Phovel等20余家企业，解决了光纤通信器件高性能耦合封装难题，为我国光纤通信器件制造产业的自主可控发展提供了重要支撑。