苏州日月新半导体有限公司
2021年春季校园招聘简章
一、公司简介
日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今,持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商,日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。
日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过七万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来,先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂,公司业务持续蓬勃发展。
苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司,位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持快速增长,现有员工已超3500名,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。
二、薪资福利
(一)提供极具竞争力的薪酬待遇
本科7600~9700/月,硕士9000~12000/月
Monthly salary=Basic salary + 交通津贴+ 绩效奖金+ Talent Allowance
Annual salary=Monthly salary*12 + 年终奖金(1~1.5个月/年) + 季度奖金(0.5~1.5个月/季) + Talent Bonus Program(2~4.5个月/年)
(二)每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪。
(三)丰富多样化的福利体系:带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、员工公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利,旅游、社团等公司活动。
三、职位需求
(一)财务管理师(12人)
工作描述:
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具备初级会计师证书,持有CPA、CMA、ACCA及税务师证书者优先
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具备一定的word、excel以及PPT运用基础
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了解国际会计准则及企业会计制度
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了解SAP系统
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具备良好的沟通及压力承受能力
职位要求:
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财务管理、会计学、审计等相关专业
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本科及以上学历
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英语六级
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具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务。
(二)QA FA工程师、QA 可靠性工程师(6人)
工作描述:
QA FA工程师:
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5G芯片/智能车载等芯片的失效分析与功能检测
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对失效样品进行电特性分析(EFA),并运用失效点的分离技术定位缺陷,运用物性分析(PFA)手段寻找失效点,推断失效原因各失效机理,撰写失效分析报告
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负责失效分析设备/技术/方法的开发与拓展培训
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芯片及封装材料相关的失效模式与失效机理评估验证
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配合研发部门完成新产品及新物料的技术规格验证
QA 可靠性工程师:
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IC产品各种环境模拟实验的国际标准与作业手法运用。(HTSL/ TCT/ PCT/ uHAST/ HAST/ THT/ LTSL/ Lead tensile/ Lead integrity / solder ability/ 模拟原理与应用。)
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SAT超声波扫描设备原理及应用
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IC产品静电耐受评估与设计验证
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IC湿气等级(MSLA)评估及应用
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IC设计使用寿命与加速寿命实验关联与换算公式介绍与应用验证
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可靠性设备评估验证
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IC模拟工作状态下老化环境模拟加速寿命实验方案设计/评估/模拟
职位要求:
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物理学等相关专业
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本科及以上学历
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英语六级
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具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务
(三)HR管理师(3人)
工作描述:
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训练体系推动与执行
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评鉴体系推动与执行
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培训体系&系统精进
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跨厂区训练项目分析/设计/开发及实施
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国内外客户稽核应对
职位要求:
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人力资源管理专业
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本科学历
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英语六级
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具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务
(四)IT工程师(6人)
工作描述:
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负责现行系统的运维和开发(以下一种系统)- MES、CIM、ERP、安卓App、OA、Web
职位要求:
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大学英语四级/六级
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本科及以上学历,计算机相关专业
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
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了解开发流程,具备基本的开发能力(开发语言不受限)
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具备数据库SQL操作能力
(五)采购管理师(6人)
工作描述:
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执行日常采购工作,如询比议价、交期、物流方式、验收状况、财务付款(即每笔订单,从收到采购需求至财务付款完毕整个过程)
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供应商资源的开发与管理
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采购部各类稽核应对
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采购异常事务处理
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采购部日常相关报告、报表的制作与处理
职位要求:
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本科及以上学历,国际经济与贸易、企业管理、工业工程等相关专业
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英语六级
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
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具有抗压性
(六)工艺工程师(15人)
工作描述:
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负责定义工艺流程,改善工艺制程
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负责SPC控制(统计制程控制)
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负责FMEA的审核及更新,以提升良率
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负责异常处理和客诉处理
职位要求:
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材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机械设计制造及其自动化等相关专业
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本科及以上学历
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英语四级 425分以上,英语六级425分以上更佳
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
(七)Central Assembly Process Engineer(12人)
工作描述:
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评估新产品的封装制程的可行性与风险,并做对应的改进计划
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制程能力的规格制定
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新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告
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新的封装设备的评估与生产量产导入
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与客户一起开发新的制程
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解决生产中的疑难问题
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撰写技术报告,做技术分享与培训新进人员等
职位要求:
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材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机械设计制造及其自动化等相关专业
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本科及以上学历
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英语六级
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
(八)专案整合工程师(3人)
工作描述:
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负责新产品RA评估的监控以及推动risk改善方案
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根据新制程新产品制定process flow
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根据新产品整合新旧制程协调(RD&CPE)工程资源完成项目导入
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新产品站别&routing的建立
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新产品的计划、执行、跟进
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Push 厂内根据产品制程准备control lot,FMEA,buyoff report,new station SOP
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Push 各阶段按照APQP流程导入新产品
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对接客户端新产品异常报告以及各类数据收集报告
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Customer concall,meeting munites ,QBR&weekly meeting&month meeting参与
职位要求:
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机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业
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硕士学历
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英语六级
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
(九)Bumping 设计布局工程师(3人)
工作描述:
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RDL及bumping设计布局
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根据客户须求做设计优化
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设计规范的制定及维护
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协同制程人员做设计布局的审核(DRS)及改善
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协同厂商做最终设计(VDA)的确认
职位要求:
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机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业
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硕士学历
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英语六级
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
(十)热应力分析工程师(6人)
工作描述:
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3D 建模
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软件模拟芯片工作状况下的温度场
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软件模拟芯片可靠性测试
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优化结构设计和材料选择
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热测试设备实际测量
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翘曲设备实际测量
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材料热机械特性测量方法的开发
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模流分析
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材料粘度测试
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材料粘弹性参数测试
职位要求:
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机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业
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硕士学历
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英语六级
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具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务
四、应聘方式
招聘电话:0512-67251788-6158
公司地址:江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号
请有意向的同学将简历投递至邮箱:alex_guan@aseglobal.com
亦可登录智联招聘网站搜索“苏州日月新半导体有限公司”查看校招职位进行投递
简历命名格式:应聘岗位+姓名+学校+专业+学历
http://career.csu.edu.cn/campus/view/id/539771