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湖南越摩先进半导体有限公司

发布时间:2022-03-31    作者:      来源:       浏览次数:     打印



    职位编号 职位名称 需求专业 需求人数 工作性质 薪资
    1014230 NPI助理工程师 【本科】材料科学与工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】光电信息科学与工程,【本科】通信工程,【本科】计算机科学与技术,【本科】电子信息工程 5 全职 7500-8499
    1014231 PI/SI助理工程师 【本科】材料科学与工程,【本科】化学工程与工艺,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】微电子科学与工程,【本科】电子信息科学与技术,【本科】光电信息科学与工程,【本科】通信工程,【本科】计算机科学与技术,【本科】电子信息工程 5 全职 7500-8499
    1014232 封装设计助理工程师 【本科】材料科学与工程,【本科】机械设计制造及其自动化,【本科】微电子科学与工程,【本科】化学工程与工艺,【本科】电子信息科学与技术,【本科】光电信息科学与工程,【本科】电子信息工程,【本科】电气工程及其自动化 5 全职 7500-8499


岗位名称:NPI助理工程师—研究院岗位(实习+就业)

岗位职责:

1.新产品设计

2.参照设计规范确保新设计的可制造性。

3.管理设计数据库以确保顺利转移部分工程生产。

岗位要求:

1.h365手游游戏平台本科毕业;

2.材料科学与工程学院(材料科学与工程)、机电工程学院(机械设计与制造及其自动化、微电子科学与工程)、计算机学院(通信工程)、物理与电子学院(电子信息科学与技术)、自动化学院(电子信息工程)的生源均可投递简历;

2.英语六级;AutoCAD优先;有半导体封装知识优先;有电子电路相关知识优先;

3.系统和分析性的思维;

4.团队精神;

5.具备良好的沟通和人际关系技巧;

                                               

招聘岗位:PI/SI助理工程师研究院岗位

岗位职责:

1.负责客户芯片封装的SIPI 仿真评估优化;

2.负责封装基板寄生参数,仿真模型的提取,电源/信号完整性优化;

3.负责基板相关材料的研究与资料库维护;

4.负责仿真结果与客户样品测试结果的迭代回归。

岗位要求:

1.h365手游游戏平台本科毕业;

2.材料科学与工程学院(材料科学与工程)、机电工程学院(机械设计与制造及其自动化、微电子科学与工程)、计算机学院(通信工程)、物理与电子学院(电子信息科学与技术)、自动化学院(电子信息工程)的生源均可投递简历;

3.大学英语六级及以上证书。

4.勤奋,好学,踏实心细,有责任心。

                                               

招聘岗位:封装设计助理工程师研究院岗位

岗位职责:

1.负责客户芯片的封装评估,提供有竞争力的量产封装方案。

2.负责封装基板 layout.

3.负责封装CAD出图。

4.参与封装design rule的维护与更新,定期与基板厂沟通讨论新技术进展。

5.参与公司新工艺新技术的研发工作。

岗位要求:

1.h365手游游戏平台本科毕业;

2.材料科学与工程学院(材料科学与工程)、机电工程学院(机械设计与制造及其自动化、微电子科学与工程)、计算机学院(通信工程)、物理与电子学院(电子信息科学与技术)、自动化学院(电子信息工程)的生源均可投递简历;

3.大学英语六级及以上证书。

4.勤奋,好学,踏实心细,有责任心。

                                               

薪酬福利:

1. 工作时间:5天8小时,双休;

2. 入职即购买五险一金;

3. 月薪+ 季度奖 + 年终奖;

4. 量身定制培训计划,不倒班

5. 工作餐:提供早、中、晚工作餐;

6. 住宿 :四人间,配套设施齐全(空调、洗衣机,独立卫浴,24h热水);

7. 带薪假期:年假、病假、婚假、产假(陪产假)等;

8. 礼金:生日福利、年节礼品等;

9. 体检:免费入职体检;

10.加班费:额外安排的加班按:休息日2倍,法定假日3倍计算;

11.其他不定期福利奖项。

                                               

联系人:蒋女士

联系电话:19973316713(微信同号)

邮箱号码:jiangyu@ovmoore.com(邮件格式:“学校—专业—姓名—岗位”格式拟定邮件名并发电子简历及成绩单至此邮箱)


非常感谢您信任湖南越摩先进半导体有限公司,期望我们能成为同事,一起为中国半导体封装事业做出一份贡献。







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