实验概况：热管理是3D IC集成的关键技术之一，由于系统级封装（SiP）工作时产生的热量较大，热管理已成为SiP发展的障碍，且3D集成的推广应用迫切需要低成本且有效的热管理设计指引和解决方案。根据3D集成模型进行热性能参数的分析是微电子专业本科生必须掌握的内容。本虚拟实验采用3D虚拟现实技术，通过学生选择或建立相应的电子元器件，进行三维集成封装建模，最后进行自然对流工况的模拟计算，从而实现对3D IC集成封装温度分布的模拟实训，为学生掌握3D集成热管理相关知识提供直观的帮助和认识。

实验目标：了解3D IC集成的组成和结构；理解3D IC集成热管理的有限元仿真基本原理，加深TSV对3D SiP封装热性能影响的理解。

实验功能：通过虚拟仿真技术进行电子散热基础演示、3D IC集成热管理实训，并支持学生自主设计3D集成封装模型，选择/建立元器件，在软件上进行3D集成封装的热学行为模拟实训，从而加深对SiP热管理的理解。

教学效果：了了解3D IC集成的组成和结构；理解3D IC集成热管理的有限元仿真基本原理，加深TSV对3D SiP封装热性能影响的理解。